印刷電路板組裝
 因應客戶不同的需求，廣宇的製造基地持續不斷的提升競爭力，同時在人員與設備上建構了高度的機動性與效率，先進的設備與專業的人員，可以支援各類複雜性高的產品技術要求。
 廣宇在全球各地的生產基地建構相同的製造、測試、工程與品質體系平台，無論是因應降低成本和風險，配合客戶不同的交貨地點，或是災難應變處理計劃，廣宇的團隊能夠透過內部的通用平台在最短的時間內完成產品製造、技術、品質管理的順利轉移，強化全球整體營運。
PCBA capabilities include:
- Board sizes up to 20” x 24”
- SMT, PTH, mixed technology
- Double-sided PCBs
- No clean, aqueous, lead-free processing
- RoHS compliant assembly
- Ultra-fine pitch QFP, BGA, micro BGA
- 0201 and 1005 component support
- Chip shooters
- Automated insertion
- Conformal coating and potting
- Flex circuits
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BGA and Micro BGA Experts
- Capable of 4 Mil Pitch (.004) placement
- Nearly 15 years experience with BGA’s
- Approximately 30k+/month BGA placements
- Largest number of BGA’s placed on one board – 60
- Largest BGA placed on a board – 1,900 balls
- BGA placement; top & bottom
- BGA Re-Work stations
- 2D X-Ray inspection
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 透過科學的教育訓練方式，廣宇持續不斷的強化與加深員工的品質觀念與行為，藉以維持高品質的製造技術與品質水準，提高客戶的滿意度與信賴度。
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